ㅣ 사업부 소개

 "TCU사업부는 식각(Etching), 증착(CVD) 등의 공정에서 Process Chamber와 메인장비의 온도를 매우 정밀하게 컨트롤하여 공정효율을 개선하는 장비인 Chiller를 개발 및 생산하고 있습니다."

TCU사업부의 연구개발팀은 반도체 Fab 공정의 온도를 정밀하게 제어하여 Wafer 생산 효율을 최적화하는 Chiller 제품의 공정개발 업무를 수행합니다.

최적의 냉동 System 유지를 위한 고객 요구사항의 검토와 계통도 설계, 신제품의 성능검증과 고객 인증 대응까지 제품의 개발 및 적용과 관련한 업무를 담당합니다.

ㅣ 담당 업무 

• 반도체 Chiller 냉동 System 개발

• 고객 요청사항 검토 및 제안
• 배관도 (P&ID) 설계, 설계변경 및 EO 발행
• 신제품 및 Parts 성능검증 및 평가
• 고객인증 및 기술문서 대응 (PSM, SQA, ISO)

ㅣ 지원자격

 [ 지원 자격 ]

• 학력 : 학사 이상

• 전공 : 냉동공조, 열유체, 에너지공학, 기계공학

• 경력 : 대리 ~ 과장 (냉동 System 개발경력 4년 이상)

 [ 우대 사항 ]

• 반도체 Chiller, HVAC, 열교환기 등 냉동공조 System 개발 경험자

• 냉동 Cycle 및 냉매의 특성을 활용한 온도/유체제어 및 열교환 지식 이해자

• 냉동공조 관련 자격증 보유자 (또는 전공 학위 소지자)
• 외국어 가능자 (영어 또는 일본어)

ㅣ 근무 조건 및 환경

• 소속 : TCU사업부 연구개발팀
• 근무형태 : 정규직 (수습기간 3개월)
• 근무시간 : 주 5일(월~금) 08:30 ~ 17:30 
• 근무지역 : 에프에스티 본사

ㅣ 유의사항

• 전형절차 및 일정은 상황에 따라 변동될 수 있으며, 전형별 결과에 따라 절차(추가 면접 등)가 추가될 수 있습니다.

• 본 공고는 인재 선발 완료 시 조기 마감될 수 있으며, 필요 시 모집 기간이 연장 될 수 있습니다.

• 지원서 내용 중 허위사실이 있는 경우에는 합격이 취소될 수 있습니다.

• 국가유공자 및 장애인 등 취업보호 대상자는 관계법령에 따라 우대합니다.

• 제출해 주신 지원서의 검토 결과 발표는 지원서에 등록하신 이메일로 개별 안내드립니다.

• 문의사항은 페이지 우측 상단의 FAQ 참고 및 채용 문의처로 접수해주시기 바랍니다.

ㅣ 채용 서류 반환 관련 안내

에프에스티는 입사지원서 및 전형 진행 관련 서류를 온라인 채용 플랫폼 또는 이메일을 통해 제출 받고 있습니다.

전형 과정에서 불가피하게 일부 서류를 직접 서면으로 제출하신 경우 '채용절차의 공정화에 관한 법률'에 의거하여 아래와 같이 해당 서류의 반환을 요청하실 수 있습니다.

• 대상서류 : 전형 과정에서 지원자가 직접 제출한 채용 관련 서류

• 반환 청구기간 : 최종합격 발표 이후 180일 이내

• 청구방법 : 채용 문의처로 채용서류 반환 요청 (반환 필요 서류, 수령인 정보(성함, 연락처, 주소)를 정확히 기재하여 주시기 바랍니다.

• 반환절차 : 채용담당자가 청구요청을 확인한 후 14일 이내 우편 발송 및 청구자 본인 직접 수령 (비용은 당사 부담) 전형 과정에서 제출하신 각종 서류는 '채용절차의 공정화에 관한 법률'에 의거 최종합격자 발표 이후 180일간 보관하며, 180일이 초과한 서류는 개인정보보호법에 의거 파기하므로 반환이 불가합니다.