ㅣ 사업부 소개

 "TCU사업부는 식각(Etching), 증착(CVD) 등의 공정에서 Process Chamber와 메인장비의 온도를 매우 정밀하게 컨트롤하여 공정효율을 개선하는 장비인 Chiller를 개발 및 생산하고 있습니다."

TCU사업부의 기구설계팀은 반도체 Fab 공정의 온도를 정밀하게 제어하여 Wafer 생산 효율을 최적화하는 Chiller 제품의 설계업무를 수행합니다.

장비의 Lay-Out과 부품을 설계하며, 2D/3D 도면 작성과 BOM 관리, 원가절감 설계, 외주 협력사 관리를 함께 수행합니다.

ㅣ 담당 업무 

• 반도체 Chiller 설비 기구설계

• 도면해석 및 작성, Lay-Out 및 부품설계
• 2D/3D 도면화, 도면규격화 및 부품 BOM 관리
• 시스템 (ERP, PLM) 운영 관리
• 원가절감 기반 설계 및 외주 협력사 관리 (가공품)

ㅣ 지원자격

 [ 지원 자격 ]

• 학력 : 학사 이상

• 전공 : 냉동공조, 기계공학, 설계공학

• 경력 : 사원 ~ 대리 (신입지원 가능)

 [ 우대 사항 ]

• 판금설계, 금속수지 및 가공품 설계, 냉동공조설비 및 열교환기 설비 기구설계 경험

• 기계 유관 자격증 보유자

• 설계 Tool (Solidworks, AutoCAD 등 2D/3D 도면설계 숙련자)

ㅣ 근무 조건 및 환경

• 소속 : TCU사업부 기구설계팀
• 근무형태 : 정규직 (수습기간 3개월)
• 근무시간 : 주 5일(월~금) 08:30 ~ 17:30 
• 근무지역 : 에프에스티 본사

ㅣ 유의사항

• 전형절차 및 일정은 상황에 따라 변동될 수 있으며, 전형별 결과에 따라 절차(추가 면접 등)가 추가될 수 있습니다.

• 본 공고는 인재 선발 완료 시 조기 마감될 수 있으며, 필요 시 모집 기간이 연장 될 수 있습니다.

• 지원서 내용 중 허위사실이 있는 경우에는 합격이 취소될 수 있습니다.

• 국가유공자 및 장애인 등 취업보호 대상자는 관계법령에 따라 우대합니다.

• 제출해 주신 지원서의 검토 결과 발표는 지원서에 등록하신 이메일로 개별 안내드립니다.

• 문의사항은 페이지 우측 상단의 FAQ 참고 및 채용 문의처로 접수해주시기 바랍니다.

ㅣ 채용 서류 반환 관련 안내

에프에스티는 입사지원서 및 전형 진행 관련 서류를 온라인 채용 플랫폼 또는 이메일을 통해 제출 받고 있습니다.

전형 과정에서 불가피하게 일부 서류를 직접 서면으로 제출하신 경우 '채용절차의 공정화에 관한 법률'에 의거하여 아래와 같이 해당 서류의 반환을 요청하실 수 있습니다.

• 대상서류 : 전형 과정에서 지원자가 직접 제출한 채용 관련 서류

• 반환 청구기간 : 최종합격 발표 이후 180일 이내

• 청구방법 : 채용 문의처로 채용서류 반환 요청 (반환 필요 서류, 수령인 정보(성함, 연락처, 주소)를 정확히 기재하여 주시기 바랍니다.

• 반환절차 : 채용담당자가 청구요청을 확인한 후 14일 이내 우편 발송 및 청구자 본인 직접 수령 (비용은 당사 부담) 전형 과정에서 제출하신 각종 서류는 '채용절차의 공정화에 관한 법률'에 의거 최종합격자 발표 이후 180일간 보관하며, 180일이 초과한 서류는 개인정보보호법에 의거 파기하므로 반환이 불가합니다.